マイクロモジュールテクノロジー株式会社 実装技術&小型モジュール開発・製造【※事例紹介あり】

半導体ベアチップ・高密度実装による小型モジュールの開発・試作、小中規模量産に対応します!小型カメラモジュールも提供しています!

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、
小中規模の量産までワンストップでサポートします。
カメラの受託製造も承っています。

こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください!

【モジュール開発・実装技術開発サービス】
■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。
■新たに実装工法を開発したい。

【試作サービス】
■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。
■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。

【小規模~中規模量産サービス】
■月産数十個~数万個程度の量産をする工場がない。
■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。

また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。
形状・画角変更も可能で、
オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。


※詳しくは、下記よりお問い合わせもしくはダウンロードしてください。

基本情報実装技術&小型モジュール開発・製造【※事例紹介あり】

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ・『次世代SiCパワーモジュール』の開発
・プラスチック成型と回路基板の融合とファイン実装技術で、超小型/高精度センサパッケージを実現
・ワイヤボンディング×トランスファモールド技術を駆使した小型/高信頼性センサパッケージを実現

カタログ実装技術&小型モジュール開発・製造【※事例紹介あり】

取扱企業実装技術&小型モジュール開発・製造【※事例紹介あり】

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マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。 ◆各種フリップチップ実装工法 (SBB・ESC・GGI・ACF&P・NCF&P・GBSに対応) ◆ワイヤボンディング、バンプ加工(スタッドバンプ)の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作

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