株式会社光機械製作所 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
【材質】
ポリイミド

【業界・使用用途】
半導体
電子部品

【材寸】
板厚:25μm
残し:10μm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工~設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail:info@hikarikikai.co.jp
HP:https://www.hikarikikai.co.jp/

基本情報【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
【材質】
ポリイミド

【業界・使用用途】
半導体
電子部品

【材寸】
板厚:25μm
残し:10μm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

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用途/実績例 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
【材質】
ポリイミド

【業界・使用用途】
半導体
電子部品

【材寸】
板厚:25μm
残し:10μm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
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カタログ【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

取扱企業【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

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