精電舎電子工業株式会社 レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
- 最終更新日：2022-04-22 09:32:37.0
- 印刷用ページ
当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN）
基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット）
穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。
セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。
ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、
カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。
【特長】
■ワークにかかるストレスが最小限
ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、
機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。
■メンテナンスの手間を軽減
非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。
■多品種少量生産に最適
NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、
多品種少量生産を行う現場にも最適です。
■1台で様々な形状の加工に対応
１台で、スクライブ・フルカット・穴あけ等幅広い加工に対応できます。
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
【仕様】
■レーザクラス：クラス1レーザ製品
■レーザ種類：CO2レーザ
■定格出力
・LS-C150：150W
・LS-C250：250W
■レーザ波長：10.6μm
■加工範囲：X300mm×Y300mm ※オプション可
※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログレーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
取扱企業レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
-
-
精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
・超音波、高周波、レーザーによるプラスチック溶着加工機の製造、販売及びその応用技術製品の製造、販売 ・工具ホーン（超音波ホーン）の設計、製造、販売 【主な製品】 ＜超音波応用技術＞ ・超音波溶着機（超音波ウェルダー） ・超音波金属接合機（超音波メタルウェルダー） ・超音波カッター/超音波フードカッター ＜高周波応用技術＞ ・高周波ウェルダー（高周波溶着機/高周波誘電加熱装置） ・高周波誘導加熱装置（電磁誘導溶着機） ・非接触熱板溶着機 ＜レーザー応用技術＞ ・レーザー加工機 ・レーザー溶着機 ＜その他の技術＞ ・インパルス溶着機 ・スピンウェルダー ＜自動化技術＞ ・自動車内装部品溶着設備 ・自動布線機 など
レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
