株式会社日立ハイテク バッチ式プラズマ処理装置
- 最終更新日：2020-05-11 14:46:34.0
- 印刷用ページ
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理に。
「バッチ式プラズマ処理装置」はLCP・PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。
世界各国の量産工場で200台以上稼働実績があります。
＜製品特長＞
１．高速、高均一 両面処理
２．豊富な実績
３．面内均一冷却
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
基本情報バッチ式プラズマ処理装置
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。 |
カタログバッチ式プラズマ処理装置
取扱企業バッチ式プラズマ処理装置
-
-
半導体製造装置、FPD・ハードディスク関連製造装置、汎用分析機器、解析装置、医用分析装置の製造・販売・サービス、および産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売
バッチ式プラズマ処理装置へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
