半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』テクネティクス・グループ・ジャパン

デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) は、超高真空を実現します！【JIS V溝フランジ用標準化済み】

デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。

デルタ形突起は、フランジ溝組込時の外被圧縮時につぶれて消えるように
設計されており、デルタシールの設計締付圧力はヘリコフレックスシールに
比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。

漏れ量：*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.)
　　　　*取付側の品質に依存します。又、シール形状により異なります。

【特長】
■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある
■超高真空が実現する
■優れた弾性を有し、高温で使用可能
■エラストマー製Oリングとの交換が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』

【仕様】
■寸法：φ10～2000
■温度：-272℃～520℃(延性外被)、-272℃～700℃(低延性外被)
■漏れ量：：*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.)
　　　　　 *取付側の品質に依存します。シール形状により異なります。

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