テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』
- 最終更新日:2024-02-27 09:11:45.0
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デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) は、超高真空を実現します!【JIS V溝フランジ用標準化済み】
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。
デルタ形突起は、フランジ溝組込時の外被圧縮時につぶれて消えるように
設計されており、デルタシールの設計締付圧力はヘリコフレックスシールに
比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。
漏れ量:*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.)
*取付側の品質に依存します。又、シール形状により異なります。
【特長】
■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある
■超高真空が実現する
■優れた弾性を有し、高温で使用可能
■エラストマー製Oリングとの交換が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』
【仕様】
■寸法:φ10~2000
■温度:-272℃~520℃(延性外被)、-272℃~700℃(低延性外被)
■漏れ量::*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.)
*取付側の品質に依存します。シール形状により異なります。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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