200μｍ以上の厚膜を作製可能！オジックテクノロジーズの精密電鋳オジックテクノロジーズ

MEMSに欠かせない技術『精密電鋳』！当社の精密電鋳技術は所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能！

精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。

当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。
L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。

【主な特徴】
■200μｍ以上の厚膜を作製可能
■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv）
■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜
■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
E-mail: ogic@ogic.ne.jp
電話番号：096-352-4450

関連リンク - http://www.ogic.ne.jp/precision.html

基本情報200μｍ以上の厚膜を作製可能！オジックテクノロジーズの精密電鋳

【性能】
○アスペクト比2.5以上
○電鋳膜厚200μm以上可能
○600Hv以上のNi電鋳皮膜
○低電着応力

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用途／実績例	【用途】 ○精密電鋳技術として。 →MEMS部品、メッシュ、各種センサ、精密金型等に適しています。 ●詳しくはお問い合わせください。