大船企業日本株式会社 ABF樹脂ダイレクト加工結果

最終更新日：2020-07-03 13:54:46.0
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■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介

ABF樹脂ダイレクト加工結果
■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
　　　穴径φ30～50μm
■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
　　　穴径φ60～120μm
■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
　　　穴径φ30～50μm
■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
　　　穴径φ60～120μm

基本情報ABF樹脂ダイレクト加工結果

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