京セラ株式会社 基板対基板コネクタ 5655シリーズ

0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ

嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、-40℃から+125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY(2.5Gbps)に準拠しました。

※詳細はカタログをご確認ください。

基本情報基板対基板コネクタ 5655シリーズ

・0.5mmピッチのフローティングコネクタにおいて、業界最低背クラス(※)の嵌合高さ4mmを実現し、車載機器の小型化に貢献します。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数との組み合せによって幅広いラインアップを用意。
(※) 0.5mmピッチフローティングコネクタにおいて(2019年8月末現在。当社調べ)
・端子は挟み込み2点接触構造により、自動車の振動環境において高い信頼性を発揮。挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状を採用することで、高い堅牢性を実現。
・高速伝送規格MIPI D-PHY(2.5Gbps)に準拠
・定格電流0.7A/pinに加え、オプションとして高電流の電源ピン(3A/pin)タイプも対応可能
・-40℃から+125℃までの厳しい温度環境に対応
・自動車産業に特化した品質マネジメントシステムIATF 16949に準拠した工場で製造
・自動実装に対応。800個又は1,000個入りのエンボステープ梱包
・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です
・コンタクト材質:銅合金
・インシュレータ材質:耐熱樹脂

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 車載機器(ミリ波レーダー、LiDAR、電子ミラー、カーナビゲーションシステム、ドライバーモニターカメラ等)、産業機器の内部基板接続など

カタログ基板対基板コネクタ 5655シリーズ

取扱企業基板対基板コネクタ 5655シリーズ

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京セラ株式会社 電子部品事業本部

パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイス ディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス 水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器(VCXO)、温度補償型水晶発振器(TCXO)、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ 積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子

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