【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】光機械製作所

微細ガラス割断加工ガラス切断加工

【材質】
ボロシリケートガラス　

【業界・使用用途】
電子・電機部品関連業界
自動車部品関連業界
半導体用精密部品の微細部品

【材寸】
厚さ1.3mm　　長さ76mm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
ボロシリケートガラスの割断加工です。

素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して
割断しました。
フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、
非強化のガラスの割断が可能です。

基本情報【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
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〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
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用途／実績例	電子・電機部品関連業界自動車部品関連業界半導体用精密部品の微細部品