前処理化研装置（化学研磨装置） SETO ENGINEERING

材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いたします

当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。

Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。

装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～
液切り～乾燥～巻取となっております。

【スペック】
■Lane構成：2Lane
■搬送速度：1.5m～3.0m／min
■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300mm）
■材料厚み：PI 25μm～
■加工面：片面及び両面

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基本情報前処理化研装置（化学研磨装置）

【その他のスペック】
■装置構成：巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～液切り～乾燥～巻取
■ユーティリティー：電源　AC200V・220V／50Hz・60Hz
　　　　　　　　　　純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム）
■装置寸法：22mL×2mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き

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カタログ前処理化研装置（化学研磨装置）

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取扱企業前処理化研装置（化学研磨装置）

株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

・金属箔、フィルム表面処理機械設備の設計、製造、据付、販売・化学工業用及び公害防止用機械設備の設計、製造、据付、販売・自動制御設備の設計、製造、据付、販売・塗装及び塗装設備の設計、製造、据付、販売・各種プラント工事の設計、施工、管理・機械器具設置工事、管工事及び電気工事の設計、施工、請負・金属箔、フィルム表面処理機械設備販売の代理店業・中古金属箔、フィルム表面処理機械設備の販売業・経営コンサルタント業・消耗品、日用雑貨品販売業・前各号に附帯する一切の業務