テサテープ株式会社 糊残りなくはがせる両面粘着テープ テサ ボンド&ディタッチ

部品を強力に固定すると同時に、修理やリサイクルの際には糊残りなく簡単に取り外すことができることでリワーク性を向上させました。

テサ ボンド&ディタッチテクノロジー

テサ ボンド&ディタッチはテープを引き伸ばすことで糊残りのない剥離を可能にした特別な粘着技術であり、要求の高い用途に使用されています。
当社が開発した独自の特許技術により、電子デバイスのライフサイクル全体、つまり生産から製品寿命の終わりまでを通して簡単で安定したリワーク性を提供します。それに加え、テサ ボンド&ディタッチシリーズの全製品は低極性被着体に対しても非常に優れた耐衝撃性および粘着強さを示します。

基本情報糊残りなくはがせる両面粘着テープ テサ ボンド&ディタッチ

製品ラインアップなどの詳しい情報は、以下カタログダウンロードもしくはお問い合わせください。

価格 お問い合わせください。
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用途/実績例 ・携帯デバイスへのバッテリーの固定
・高価格または重要な部品の固定
・取り外し可能なデバイスまたはアクセサリの固定
・部品の一時的な固定

カタログ糊残りなくはがせる両面粘着テープ テサ ボンド&ディタッチ

取扱企業糊残りなくはがせる両面粘着テープ テサ ボンド&ディタッチ

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テサテープ株式会社

1.信頼性の高い技術力に基づいた製品、アプリケーションに関する深い知識、そしてテサの最大の特徴であるグローバルなネットワークを駆使し、お客様のビジネスに貢献します。 2.優れた品質と的確なソルーションのご提供を基本に、すべてのお客様から高い信頼を得ることに努め、更に、よりよきパートナーとなることに常に全力で尽くすことが我々の不変のテーマです。 関連業界/事業 電機電子・自動車・一般産業・製紙・印刷・鉄道・飛行機・船舶 携帯電話・スマートフォン・タブレット・デジタルカメラ・カメラ・家電 ワイヤーハーネス・カーエレ 工業用・汎用・副資材・建材・民生・部品・MRO・補修 粘着・テープ 一般消費者向け製品

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