糊残りなくはがせる両面粘着テープ　テサボンド＆ディタッチテサテープ

部品を強力に固定すると同時に、修理やリサイクルの際には糊残りなく簡単に取り外すことができることでリワーク性を向上させました。

テサボンド＆ディタッチテクノロジー

テサボンド＆ディタッチはテープを引き伸ばすことで糊残りのない剥離を可能にした特別な粘着技術であり、要求の高い用途に使用されています。
当社が開発した独自の特許技術により、電子デバイスのライフサイクル全体、つまり生産から製品寿命の終わりまでを通して簡単で安定したリワーク性を提供します。それに加え、テサボンド＆ディタッチシリーズの全製品は低極性被着体に対しても非常に優れた耐衝撃性および粘着強さを示します。

基本情報糊残りなくはがせる両面粘着テープ　テサボンド＆ディタッチ

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用途／実績例	・携帯デバイスへのバッテリーの固定・高価格または重要な部品の固定・取り外し可能なデバイスまたはアクセサリの固定・部品の一時的な固定

カタログ糊残りなくはがせる両面粘着テープ　テサボンド＆ディタッチ

粘着テープガイド【入門編】テサテープ(株)

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取扱企業糊残りなくはがせる両面粘着テープ　テサボンド＆ディタッチ

テサテープ株式会社

様々なものを「くっつける」粘着テープを製造・販売しています。スマートデバイスの部品固定や、自動車の塗装マスキング、ワイヤーハーネス結束、新聞のフライングスプライス、倉庫床のラインテープなど、用途や業界独自のご要件を理解し、7,000種類以上の製品の中から最適な粘着テープをご提案いたします。【関連業界・製品】・自動車（塗装用ロールマスカー、ホールカバー他）・ワイヤーハーネス（ケーブルハーネス用保護テープ他）・スマートデバイス（バッテリー固定用テープ、導電性テープ他）・電化製品（仮固定用ストラッピングテープ他）・製紙、印刷（スプライステープ、凸版印刷用クッションテープ他）・その他製造業（マスキングテープ、梱包用テープ、補修用テープ、汎用両面テープ他）・一般消費者向け事業（粘着フック、接着剤他）