株式会社巴川コーポレーション 微小異物の断面観察
- 最終更新日:2024-03-28 15:41:03.0
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高度なサンプル加工により微小混入異物等の鮮明なSEM写真や元素分析が得意です!
FIB(集束イオンビーム) は細く集束したGaイオンビームを試料表面に照射し走査することで試料表面の加工を行います。
FIBは狙いたい所の微細加工が可能で、数ミクロン程の微小な領域でも狙って断面化できます。
基本情報微小異物の断面観察
「モノづくり」には、「分析力」のサポートが重要になります。
巴川分析センターはお客様のコスト・スピード感を理解し、
問題解決型の分析提案をする様努めています。
分析の必要性を感じているが
どうしたらよいかお困りな場合には
是非ご相談下さい。
価格情報 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | カタログをご参照ください。 FIB(集束イオンビーム)加工観察により狙った微小領域をピンポイントで断面化できます。断面SEM写真や元素分析による微小混入異物を調査した事例を紹介します。 7μm×2μmの異物を断面化してSEM(電子顕微鏡)よる画像解析、EDSによる元素分析を行いました。 応用として 樹脂、フィルム、紙、シリコン、金属の単体や積層体 にも対応できます。 |
詳細情報微小異物の断面観察
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表面からの観察により、膨らみが確認できました
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FIBにより、膨らみ部分を掘り出します
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掘り出した切片を取り出します
カタログ微小異物の断面観察
取扱企業微小異物の断面観察
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