高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置エイ・エス・エイ・ピイ

【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現！

【特長】
■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射
■リフトオフ時のバリの除去
■メタルの再付着なし！
■薄いウエーハでも割れる心配なし
■レジスト、ポリマー、マスクの洗浄としても使用可能
■薬液のリサイクルシステム（オプション）

超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！

昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだんだん取れづらくなってきている…

そんなユーザー様の声にお応えして超高圧ジェットリフトオフ装置が生まれました！

2流体スプレーの圧力を上げて高圧ジェットと呼んでいる会社もありますが、弊社の超高圧ジェットの圧力は脅威の20MPa！

使い方によってはガラスも削れます。

もちろん弊社のスピン技術と組み合わせて正しく使用すれば、がんこなレジストも簡単に除去できます。

また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません！

厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。

まずはデモのご検討をお願いします！

基本情報高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

【主な仕様】
■ウェハサイズ：φ2"～φ8"まで対応可能
■膨潤機能：パイプヒーター or リサイクルによる温調液
■使用薬液：DMSO、NMPなど各種剥離液
■装置サイズ：1500×1100×1900(3カップ時、本体)
■搬送方法：ダブルアームクリーンロボット(CLASS1対応)
■消火器システム

その他オプション多数！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報	仕様により価格をご提示させていただきます。
納期	お問い合わせください ※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	VCSEL（面発光LED）、LED、LD（レーザー）、SAWフィルター、MEMS等各メーカー様にてご採用いただいております。