PICOSUN JAPAN株式会社 クラスター装置『Morpher』
- 最終更新日：2023/09/01
- 印刷用ページ
Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。
米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。
Morpher ALDシステムは、SECS/GEMプロトコルを介してファクトリオートメーションに統合できます。
最新のソフトウェアは、直感的で合理化されたグラフィカルユーザーインターフェースを通じて、システムの簡素化、安全かつ確実な操作を提供します。
完全に分離されたプリカーサ導管と注入口を備えた米国特許取得済みのデュアルチャンバ、ウォールリアクタ設計により、優れた歩留まり、低パーティクルレベル、優れた電気的および光学的性能を備えた高品質なALD膜を成膜します。
コンパクトで人間工学に基づいた設計により、簡単かつ迅速なメンテナンスでシステムのダウンタイムを最小限に抑え、ランニングコストを最小限に抑えることができます。
基本情報クラスター装置『Morpher』
＜標準基板サイズとタイプ＞
〇100～200 mmウエハ最大50枚/バッチ
〇高アスペクト比サンプル（最大1：2500）
〇基板材料：Si、ガラス、化合物半導体各種
＜処理温度と容量＞
〇～300℃
〇最大1000ウエハ／24時間@膜厚15 nm Al2O3
＜一般的なプロセス＞
〇1桁秒～のサイクルタイム可能なバッチプロセス
〇Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、ZrO2、メタル
〇バッチ1％未満の1σ不均一性（Al2O3、WIW、WTW、B2B、49 pts、5mm EE）
＜基板ローディング＞
〇真空クラスタツールによる完全自動ロード
〇カセットからバッチへのローディング
〇オプションSMIFステーション
＜主なソフトウェア機能＞
〇レシピエディター：プロセスの実行中にレシピの作成と変更が可能
〇1つの通信プロトコル（Ethercat）でクラスタ全体を制御
〇マルチタスクが可能な、1/20ミリ秒のデータログレート固定ループ制御サイクル
〇リモートアクセス可能なデータロガー、全データエクスポート可能
〇工場ホストへのSECS/GEM統合
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 〇MEMS 〇センサー 〇LED 〇レーザー 〇パワーエレクトロニクス・化合物半導体 〇光学系 〇5Gコンポーネント その他、200mm以下ウエハサイズの各種デバイス |
カタログクラスター装置『Morpher』
取扱企業クラスター装置『Morpher』
-
-
■ALD成膜装置の製造・販売及びアフターサービス ALD(Atomic Layer Diposition、原子層堆積)とは、真空を利用した成膜技術の一つです。ALDは既存のPVD/CVD成膜技術より、下記の点において優位性がある為、急速に市場に浸透してきています。 ・優れた段差被覆性（付きまわり性） ・膜厚が１原子層レベル（約１Å＝0.1nm）で制御でき、膜厚分布が良い ・バリア性が高く膜質が良い ・比較的低温で処理可能 ALDの応用分野は、半導体・電子部品・燃料電池・リチウム電池・有機EL・太陽電池・ディスプレイ・LED・メディカル等です。 ALDが爆発的に普及するきっかけとなったのは、半導体メモリのゲート酸化膜形成ですが、その特性から、微細粉末／ナノパーティクルコーティング、MEMS等超小型部品の保護膜・絶縁膜としても使われています。 ワーク表面と共有結合するため密着性も良好で、他の皮膜との間の接着層としても機能します。 ドライプロセスのため、有機溶剤への作業者の暴露低減目的で既存のウェットプロセス代替としても検討されており、ナノレベル表面処理として幅広い分野で注目されています。
クラスター装置『Morpher』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
