成形時の基材伸びに追従する銀ペーストにより曲面配線が可能！
『成形加工対応 銀ペースト』は、銀ペーストに延伸性を付与しており、スクリーン印刷にて回路形成した基材フィルムを賦形することにより曲面部に回路形成が可能となります。
成形後にクラックが無く、抵抗値変化が抑えられ、低抵抗タイプ～高延伸タイプのご提案が可能です。
また、PCフィルム、PETフィルム基材に対応します。
【特長】
■真空成型、フィルムインサート成形に対応可能
■成形時の追従性：成形時のクラック、抵抗値↑が抑えられる
■低温硬化(100℃～*)：低耐熱基材にも対応可能 *成形時の熱を含む
■レーザーエッチング性：微細パターンに対応可能
■基材適用性：PET、PCフィルム、及びCNT、PEDOT等透明導電フィルムとの密着性良好
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報成形加工対応 銀ペースト
【ラインアップ】
■低抵抗タイプ
■高延伸タイプ
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■低抵抗タイプ：ヒーター向け発熱体、バスバー用途、アンテナ用途、他 ■高延伸タイプ：曲面タッチセンサー向け配線用途、他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ成形加工対応 銀ペースト
取扱企業成形加工対応 銀ペースト
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■フィルム・機能樹脂、産業マテリアル、ヘルスケア、衣料繊維分野における各種製品等の製造、加工、販売 ■プラント・機器の設計、制作、販売。各種技術・情報の販売
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