高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原因を調査
当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の
故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の
原因を調査します。
「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、
観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、
（c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。
この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。
【LEDパッケージの初期診断項目】
■電気特性測定
■外観観察
■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察
■点灯試験（輝度分布観察）
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基本情報LEDの故障解析
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