大気圧プラズマ装置による5G向けプリン基板、FCCL向けイー・スクエア

伝送ロスを低減するダイレクト接着技術・無電解メッキ前処理に！

大気圧プラズマ装置を利用した５G・６G向けプリント基板やFCCL製造プロセスに寄与します。

弊社の『Precise』はプラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、
処理方面にダメージを与えずに、分子結合を主体に表面に官能基・水酸基を付与することで、
液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂へ、滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着が可能です。
弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、
表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が可能。

種々のフィルムへのダメージレスダイレクト接着のサンプルワークを実施しております。

弊社実験データでは、その接着強度は９N/cm（Ｃｕ／ＬＣＰ）以上を実現。
Ni表面への接着強度向上に関しては表面にアミン基を配列することにより向上します。
これらの処理は添加ガスを変えることで簡便に実現できます。

基本情報大気圧プラズマ装置による5G向けプリン基板、FCCL向け

プラズマ長（幅）で仕様、販売価格が変わります。
ご希望のプラズマ幅（処理幅）をお知らせください。
100ミリ～3000ミリ幅まで製作可能。

卓上式実験機製作可、立ち合い実験可能

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型番・ブランド名	Preciseシリーズ
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。