ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介！
当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、
機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を
紹介しています。
ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。
EBSD法により測定された結晶粒と結晶粒界が一致していることがわかります。
ぜひご一読ください。
【掲載事例】
■観察/断面作製
■EBSDによる解析
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【資料】EBSDによるウイスカ解析
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【資料】EBSDによるウイスカ解析
取扱企業【資料】EBSDによるウイスカ解析
【資料】EBSDによるウイスカ解析へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
