固体レーザ光を利用！LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置をご紹介します！
西進商事株式会社が取り扱う、『LED用レーザ装置』をご紹介します。
当製品は、固体レーザ光を利用しLED、LD用基板の加工（アブレーション、
レーザーリフトオフ等）を目的とした装置です。
対象ワークサイズは～4インチとなっており、加工位置アライメント機能や
ワーク厚み補正機能を搭載しています。
サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイトに対応できます。
【標準スペック】
■対象ワークサイズ：～4インチ
■搬送用ロボット
■加工位置アライメント機能
■ワーク厚み補正機能
■レーザ出力管理機能
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報LED用レーザ装置
【仕様】
■レーザ波長：355nm、266nm
■操作速度：400mm/s
■対位置精度：±5μm以下
■ワークセット数：24枚
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【対応基板材料】 ■サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイト ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業LED用レーザ装置
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