RAM クラスター型スパッタリング成膜装置京浜ラムテック

拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能

RAMクラスタースパッタリングシステムは、
RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。

下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。
拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能。
また、25段多段ラック式のロードロックを搭載し、多種多様な成膜レシピをスロットごとに
自動で成膜することができ、あらゆる研究開発に対応できます。

基本情報RAM クラスター型スパッタリング成膜装置

Max. Sub. Size : 200mm x 200mm x t1mm
Effective deposition width:200mm
Number of substrate per tray:1
Deposition methods: Sputter up tray

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