各種レーザ加工システムをご提案！ファイバレーザや切断ヘッドなどをラインアップ
シンテックでは、お客様のニーズに合わせて好適な『レーザシステム』を
ご提案します。
除去加工をはじめ、接合加工や表面改質など、さまざまなニーズの
レーザ加工に対応。
ファイバレーザやディスクレーザ、切断ヘッド、スキャナーヘッド、
XYZ軸直行ステージなど豊富なラインアップを取り扱っています。
【ラインアップ】
■レーザ発振器
・ファイバレーザ/ディスクレーザ
■集光光学系
・切断ヘッド/溶接ヘッド/ハイブリッドヘッド/スキャナーヘッド 他
■システム
・XYZ軸直行ステージ/多関節ロボット/専用自動機/簡易実験機
※詳細は［イプロスものづくりサイト］・［特設サイト］よりお問い合わせください。
※医薬食品技術サイトをご覧の方は、お手数ですが［特設サイト］よりカタログのダウンロードをお願いします。
基本情報レーザシステム
【対応しているレーザ加工】
■除去加工
・切断
・穴あけ
・ダイシング
・割断
・エングレービングトライポロシー
・トリミング
■接合加工
・溶接
・プレージング
・溶着
・ハンダ付け
■表面改質
・焼き入れ
・クラッディング
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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