幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？
セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。
リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。
具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・ コストパフォーマンスには成熟している技術の採用により可能にしています。
基本情報セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ
【保有設備】
■ダイシングマシン
■洗浄機
■UV照射機
■画像寸法測定器
■読み取り顕微鏡
■3DCAD
■クリーンルーム完備
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【ダイシング事例(抜粋)】 ■定ピッチカット ・材質：シリコンウェハー ・ワーク厚み：0.7mm ・カット幅：0.05mm ■溝加工カット ・材質：窒化アルミ ・ワーク厚み：1.0mm ・溝深さ：0.5mm |
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