PICOSUN JAPAN株式会社 『ALD(原子層堆積)装置』※アプリケーションノート進呈
- 最終更新日:2020/12/24
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当社ではエレクトロニクスをはじめ幅広い分野で使用される
『ALD(原子層堆積)装置』を提供しています。
特に量産装置に強みがあり、バッチ装置の「P-300B」やクラスタ装置「Morpher」、
大型装置「P-1000」など高性能なALD装置をラインアップ。
また、デモ成膜や装置見学のご要望を受付中です。
お気軽にお問い合わせください。
【製品ラインアップ】
・オープンエアバッチ装置「P-300B」
・ロードロック付きバッチ装置「P-300BV」
・クラスタ装置「Morpher」
・大型基板用装置「P-1000」
・R&D用標準機「R-200 Standard」…など
※製品について詳しくはカタログをご覧ください。
ALDの活用例やメリットがわかるアプリケーションノートも進呈中。
「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。
基本情報『ALD(原子層堆積)装置』※アプリケーションノート進呈
【無料Webセミナーについて】
当社では、ALDに馴染みのない方に向けた「Webセミナー」を定期的に開催しております。
ご興味のある方はお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡ください。
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 |
カタログ『ALD(原子層堆積)装置』※アプリケーションノート進呈
取扱企業『ALD(原子層堆積)装置』※アプリケーションノート進呈
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■ALD成膜装置の製造・販売及びアフターサービス ALD(Atomic Layer Diposition、原子層堆積)とは、真空を利用した成膜技術の一つです。ALDは既存のPVD/CVD成膜技術より、下記の点において優位性がある為、急速に市場に浸透してきています。 ・優れた段差被覆性(付きまわり性) ・膜厚が1原子層レベル(約1Å=0.1nm)で制御でき、膜厚分布が良い ・バリア性が高く膜質が良い ・比較的低温で処理可能 ALDの応用分野は、半導体・電子部品・燃料電池・リチウム電池・有機EL・太陽電池・ディスプレイ・LED・メディカル等です。 ALDが爆発的に普及するきっかけとなったのは、半導体メモリのゲート酸化膜形成ですが、その特性から、微細粉末/ナノパーティクルコーティング、MEMS等超小型部品の保護膜・絶縁膜としても使われています。 ワーク表面と共有結合するため密着性も良好で、他の皮膜との間の接着層としても機能します。 ドライプロセスのため、有機溶剤への作業者の暴露低減目的で既存のウェットプロセス代替としても検討されており、ナノレベル表面処理として幅広い分野で注目されています。
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