半導体製造装置部品において、機械加工時間を大幅に短縮した改善事例をご紹介します
当社が行った半導体関連装置部品の加工改善事例をご紹介します。
イニシャル点を変更し、工具の軌道を見直し。
また、切削条件を送りスピード1.5倍、粗加工取り代1.5倍、
クランプを多数個取り、側面からのクランプに変更したことで、
加工時間を65％削減することができました。
【事例】
■部品：半導体関連装置部品
■材質：S45C
■製品寸法：20mm×45mm×70mm
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基本情報半導体製造装置部品 【加工改善事例】
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