芳賀精密工業株式会社 自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』

ステージごとの温調が可能な自動樹脂塗布装置

『SB0S-2000H』は、3ステージ、2ヘッドタイプの自動樹脂塗布装置です。

COB(Chip On Bord)の樹脂封止用途に開発しましたが、2種類の樹脂を
自由な軌跡で描画できるため、様々な用途に転用も可能です。

また、中間ステージを設けているため、樹脂の半硬化~硬化等に使用する
ことができます。(現状は熱硬化のみで、UV硬化等は要相談)

【特長】
■熱硬化性・流動性によって調節が可能
■塗布軌跡は、プログラムで設定した座標を通過させるので異型描画が可能
■高さセンサーにより、高さ基準値の上限・下限超過の検査が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』

【仕様】
■ワークサイズ X 長さ(流し方向):min 30mm~max 330mm
■ワークサイズ Y 幅(奥行き):min 20mm~max 110mm

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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カタログ自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』

取扱企業自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』

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芳賀精密工業株式会社

ICを利用した電子機器の加工全般及びアッセンブル

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