LPKF Laser&Electronics株式会社 LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

最終更新日：2021-05-12 10:54:04.0
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMasterシリーズ」。高精度、炭化なしのカットが可能です。

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。

CuttingMaster 2000
ML2000シリーズの後継機種でコストパフォーマンスに優れた最新モデル。
新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、よりお求めやすい価格の新標準レーザーデパネリング装置。

CuttingMaster 3000
高性能なレーザーが選択でき、ワークサイズ・加工精度に優れたハイパフォーマンスモデル。新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、より高品質なカットを実現するレーザーデパネリング装置

基本情報LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKF CuttingMaster 2000 P
最大加工サイズ (X x Y x Z)： 350 mm x 350 mm x 11 mm
位置決め精度　　　　　： ± 25 µm
レーザースポット径　　：< 20 µm
装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm*
装置重量　　　　　　　：450 kg　
* ステータスライト装着時の高さ：2070 mm
オプション：ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス

レーザー出力： 15W, 27W 32W
レーザー波長：355, 532 nm
パルス幅　　：ナノ秒、ピコ秒

その他の製品についてはお問い合わせください。

価格情報	各装置の価格はお問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※3か月程度です。
型番・ブランド名	LPKF CuttingMaster
用途／実績例	スマートフォン、ウェアラブル機器、自動車用PCBカット。民生機器用のフレキシブル基板カット。

ラインナップ

型番	概要
CuttingMaster 2000シリーズ	ML2000シリーズの後継機種でコストパフォーマンスに優れた最新モデル。新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、よりお求めやすい価格の新標準レーザーデパネリング装置。
CuttingMaster 3000シリーズ	高性能なレーザーが選択でき、ワークサイズ・加工精度に優れたハイパフォーマンスモデル。新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、より高品質なカットを実現するレーザーデパネリング装置
ML5000シリーズ	LPKF MicroLine 5000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。
PL5000シリーズ	LPKF CleanCut Technology に対応したPicoLine 5000。UVピコレーザーにより最高品質でフィルム切断や穴あけ加工ができます。標準基板サイズに適合した大型モデル。