株式会社WELCON マイクロチャンネル構造の実現

正確に積層し接合し、穴を貫通させることが可能!圧力損失をコントロールできます

当社は、正確にマイクロチャンネル構造を実現する、アライメント精度の
高さを持っています。

250μm~800μmのハニカム穴構造を持った板を300枚積層しても、正確に
積層し接合し、穴を貫通させることが可能。

仕様条件により、好適な内部構造設計を検討します。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【マイクロチャンネル化 特長】
■直径と流路長、どちらも小さくなる方向に寄与
■両パラメータの収束度をコントロールすることで、
 全体の圧力損失もコントロールできる
■流量が一定であれば、圧力損失をコントロール可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報マイクロチャンネル構造の実現

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カタログマイクロチャンネル構造の実現

取扱企業マイクロチャンネル構造の実現

Diffusion Bonding Tech.jpg

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■拡散接合に関する技術開発 ■拡散接合の受託加工 ■三次元構造体特殊部品(提案、開発~量産まで) 微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計 <事業方針> 1.技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。 2.M3思想(ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション)を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。 3.環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提 供し環境維持、向上のために努力する。 4.取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。 5.拡散接合技術のトップメーカーとなる。

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