ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社 3D実装_小型化、高密度化に貢献
- 最終更新日：2022-10-21 09:29:54.0
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PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、
弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。
また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。
【特徴】
■ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能
■ 上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、高速配線に対応可能
■ 品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、SiPよりも仕損率の削減が可能
■ PoP以外にも基板積層にも対応可能
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基本情報3D実装_小型化、高密度化に貢献
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カタログ3D実装_小型化、高密度化に貢献
取扱企業3D実装_小型化、高密度化に貢献
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ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
■ソニー製品及び他社製品に対する要素技術の開発および商品設計、 生産技術と製造、部品調達、物流、修理サービス
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