【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板) 山下マテリアル

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離FPC』は両面接点のカードエッジコネクタの
篏合に対応した多層フレキシブル基板です。

リジッド基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、
数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。

基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており
湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。

【特長】
■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能
■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、
　安定したインピーダンスラインの形成が可能
■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能
■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献

※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。