組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF サンテックス

DLAPシリーズエッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴
■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ　3.21 リットル
■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron
■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W)
■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB)
■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM)
■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

基本情報組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF

仕様
■CPU Core i7/i5/i3/Celeron
■チップセット Q370
■メモリ　DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB
■ハードディスク DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB
■ストレージ M.2 B Key(2280/2242) x 1 M.2 M Key(2280/2242) x 1 2.5" HDD/SSD x 2
■拡張スロット M.2 E Key(2230/1630) x 1
■Ｉ/Oコネクタ
GbE(i219-LM) x 1, GbE(i210-AT) x 5 (RJ-45), USB3.2(Gen1) x 6, USB2.0 x 2,RS-232 x 1, RS-232/422/485 x 1,DisplayPort x 6(2 CPU + 4 MXM),DIO(4 in/4 out) x 1
■入力電源 DC 12V入力(オプション 240W ACアダプタ)
■寸法/重量 235(W) x 75(H) x 182(D)mm / TBD
■動作温度 0 ～ 50℃

価格情報	オープン価格
納期	お問い合わせください ※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
型番・ブランド名	DLAP-3100-CF
用途／実績例	ヘルスケアでのMRI やCT スキャン、赤外線カメラ、組み込みアプリケーション/受動冷却アプリケーション

ラインナップ

型番	概要
DLAP-3100-CFP1	EGX-MXM-P1000, チップセット Q370
DLAP-3100-CFP2	EGX-MXM-P2000, チップセット Q370
DLAP-3100-CFP12	MXMモジュール無, 対応MXMモジュール:EGX-MXM-P1000/2000, チップセット Q370
DLAP-3100-CFP3	EGX-MXM-P3000, チップセット Q370
DLAP-3100-CFP5	EGX-MXM-P5000, チップセット Q370
DLAP-3100-CFP35	対応MXMモジュール:EGX-MXM-P3000/5000, チップセット Q370
DLAP-3100-CFT1	EGX-MXM-T1000, チップセット Q370
DLAP-3100-CFT3	EGX-MXM-RTX3000, チップセット Q370
オプション	メモリ 8GB/16GB/32GB/64GB Upgrade 2.5" SATA SSD/HDD/M.2 240W 産業用ACアダプタ壁取付けブラケット