ドライポンプ COBRA Semicon ファミリー日本ブッシュ

SEMICON Japan 2023に出展！ハーシュプロセスにおいて従来比２倍の耐久性を誇るドライポンプを実機展示！

★SEMICON JAPAN 2023に出展します★
会期：　2023年12月13日（水）～15日（金）
会場：　東京ビッグサイト東3ホール小間番号 3736

【製品説明】
COBRA Semiconファミリーはスクリュー式ドライポンプです。半導体、ソーラーモジュール、フラットスクリーンの製造や、様々なコーティング用途など、要求が極めて厳しいプロセスで使用する際に特に優れた効率を発揮します。半導体業界の複雑な条件のアプリケーションに特適用可能な設計です。

【特長】
COBRA Semiconファミリーではいくつかのシリーズを展開しており、それぞれに特長があります。
■ DSシリーズ：業界標準、高気密、従来型ベアリング
■ BAシリーズ：フライングベアリングシステム、空冷
■ BCシリーズ：超低温真空ポンプ、フライングベアリング、水冷

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ドライポンプ COBRA Semicon ファミリー

■設計排気速度 : 70～7,385 m³/h
■到達真空度 : 0.03～0.001 hPa (mbar)
※各モデルで異なります。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報	モデル、オプション、数量等により価格は変動します。お気軽にお問い合わせください。
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	Busch COBRA Semicon
用途／実績例	【用途】 ■ DSシリーズ：半導体ハーシュプロセス、PVD ■ BAシリーズ：半導体ライトプロセス、分析装置 ■ BCシリーズ：半導体ミディアムプロセス他

ラインナップ

型番	概要
DSシリーズ	半導体ハーシュプロセス、PVDなどの用途向け
BAシリーズ	半導体ライトプロセス、分析装置など向け
BCシリーズ	半導体ミディアムプロセス向け