※技術資料進呈中！知って得する！『AMB基板デザインルール』アイン

基板デザインの知識取得に必見！セラミック種・厚さ、製品平面度（反り量）、パターン寸法精度などを図や表と共にわかりやすく掲載！

当資料は、AMB基板デザインルールについて紹介しています。

セラミック種・厚さをはじめ、層構成やワークサイズ・製品サイズ、
製品外周部パターン禁則域などを図や表と共にわかりやすく掲載！
是非ご一読ください。

【掲載内容（抜粋）】
■セラミック種・厚さ
■銅厚
■層構成
■ワークサイズ・製品サイズ
■製品外形寸法公差
■製品外周部パターン禁則域

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報※技術資料進呈中！知って得する！『AMB基板デザインルール』

【その他の掲載内容（抜粋）】
■最小ライン／スペース
■パターン側面（裾引き）寸法
■表裏パターンズレ
■製品平面度（反り量）
■パターン寸法精度
■総厚公差
■表面処理
■表面粗さ

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取扱企業※技術資料進呈中！知って得する！『AMB基板デザインルール』

株式会社アイン本社工場

プリント配線板の設計・製造・ＥＭＳ (1) リジット配線板 (2) 高周波配線板(テフロン・セラミックス・PPE等) (3) セラミックス配線板(ＤＰＣ、ＡＭＢ) (4) メタルベースなどの熱対策配線板 (5) 配線基板表面へのUV高反射膜の形成 (6) 選択エッチング液によるクラッド材の加工 (7)プラズマやスパッタ等の真空技術による表面処理 (8)ＥＭＳ