日本ファインセラミックス株式会社 【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
- 最終更新日:2024-03-29 08:10:28.0
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この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。
1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ (2)接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。
更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
【適用例】
基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
基本情報【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
段深さ:0.1mm ±0.03mm
Side Aの薄膜集積回路 最小パターン寸法:0.03±0.01mm
Side Cの薄膜集積回路 最小パターン寸法:0.05±0.01mm
AuSnパターンの最小パターン寸法:0.05±0.03mm ※Side A ,Side C形成可能
R部:R ≦0.1mm
Side C 表面粗さ:Ra≦1μm
基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 |
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用途/実績例 | トランシーバ用LDキャリア |
カタログ【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
取扱企業【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
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【エレクトロニクセラミックス】 セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板(セラフレックス) 【エンジニアリングセラミックス】 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材質:炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 【金属セラミックス複合材料(MMC)】 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他
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