株式会社ソフエンジニアリング 全自動バッチ処理装置(基板再生・エッチング・RCA洗浄等)
- 最終更新日:2023-02-01 10:40:25.0
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■カセットタイプのバッチ式処理装置です。
■APM/MS、SPM、HPM、DHF等のRCAプロセスに対応したバッチ処理に最適
■有機剥離やPoly-Si再生等の基板再生処理にも対応します。
■MEMS等異方性エッチにも対応実績有り
■300mmまで実績がございます。
■S/DやIPA蒸気乾燥、温水引き上げ乾燥の各種乾燥ユニットに対応
◎IPA蒸気乾燥では、ウォータマーク抑制機能を搭載
■昨今の【少量多品種】対応としては、スピン枚葉として最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。
◎スループットUpは、UDSチャンバーのマルチ化で対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報全自動バッチ処理装置(基板再生・エッチング・RCA洗浄等)
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カタログ全自動バッチ処理装置(基板再生・エッチング・RCA洗浄等)
取扱企業全自動バッチ処理装置(基板再生・エッチング・RCA洗浄等)
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*ガラス、石英、サファイア、Si、GaN、GaAs、InP、SiC等各種基板素材自身の研磨後洗浄から基板上に形成される各種素子パターン製造に対応した「現像」「洗浄」[エッチング」「剥離・リフトオフ」等キーワードに関係するウェット系処理装置の提供が可能です。 ★基板製造関連: 「「研磨・研削・ポリッシュ後洗浄」「CMP後洗浄」etc. ★フォトリソ関連ウェット系処理装置: 「コート」「受入れ洗浄」「現像」「エッチング」「剥離」「最終洗浄」etc. ★電子デバイス等素子パターン製造関連: 「現像」「エッチング」「剥離」「リフトオフ」「RCA」etc. *御社からの御相談事を連絡いただければ、製造プロセス・装置関連の両面から最適な提案・回答が可能です。 ご連絡をお待ちしています。
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