HCD型高密度プラズマエッチング装置神港精機

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓｉ系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング

従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。
ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能
基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置

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基本情報HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな構造の高密度プラズマエッチング装置。大口径化が容易で２００ｍｍ以上のウェハやＡ４サイズの矩形基板の処理に適しています。
基板サイズは１ｍ□程度を想定しており、中小型ディスプレイパネル、大型フォトマスクのエッチング、アッシングおよび高密度プリント基板のクリーニング、ディスカム、親水化処理などの各種工程に対応しています。

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用途／実績例	２００ｍｍ以上のウェハのエッチング　Ｓｉ　Ｓｉ窒化膜・酸化膜　金属膜有機膜　フォトレジスト除去フォトマスクエッチング大型高密度プリント基板ディスカム・クリーニング・親水化処理

カタログHCD型高密度プラズマエッチング装置

取扱企業HCD型高密度プラズマエッチング装置

神港精機株式会社東京支店

●装置事業部（成膜装置）・スパッタリング装置・真空蒸着装置・硬質膜形成装置・プラズマCVD装置（プラズマ装置）・エッチング装置・アッシング装置・クリーニング装置（熱処理装置）・真空リフロー装置・プラズマリフロー装置・真空熱処理装置・アニール装置 ●規格品事業部・ドライポンプ・油回転真空ポンプ・水封式真空ポンプ・メカニカルブースタ・真空排気装置・真空計、真空弁、真空部品・精密投影機・特殊光学機器