ファインテック日本株式会社全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

最終更新日：2021-05-31 15:32:47.0
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量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した
全自動の高精度ダイボンディング装置です。

熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、
製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも
継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。

【特長】
■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント
■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応
■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など)
■モジュールシステム採用により多様な構成が可能
■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理
■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現
■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能

※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を
　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基本情報全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

【主な仕様】
搭載精度：±0.5μm＠3Sigma
光学視野範囲：3.8mm×2.7mm
光学視野解像度：1μm / pix
対応チップサイズ：(最小)0.03mm×0.03mm～(最大)100mm×100mm
θ微調整：±9°/ 3.5μrad
X移動/精度：660mm / 0.02μm
Y移動/精度：150mm / 0.02μm
Z移動/精度：10mm / 0.02μm
基板加熱温度：500℃
ボンディング荷重範囲：0.05N～1000N

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