兼松PWS株式会社 MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍

『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、
国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。
(5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります)

マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。
コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。

「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」
「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。

【特長】
■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載
■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、
 ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易
■人間工学に基づいたデザイン
■ESDコーティングを標準装備

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基本情報MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

【その他の特長】
■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない
■ボンディングパラメータの調整が容易
■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能
■MPP社製の自動機と同じ部品を使用することでマニュアル機の手軽さと自動機の高い信頼性を両立

【ボンディングタイプ&対応ワイヤタイプ】
<iBond5000 Ball>
 ボンディングタイプ:バンピング、コイニング、セキュリティボンド、Tab
 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション)
<iBond5000 Wedge>
 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン
 対応ワイヤタイプ:アルミ線、金線、リボン及び銅線
<iBond5000 Dual>
 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン、バンプ、ボールコイニング、セキュリティボンド
 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(ウェッジボール)、アルミ線、リボン(金、銅)

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用られ、20ヶ国400社を超える御客様製品を供給しております。

カタログMPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

取扱企業MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

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兼松PWS株式会社

・半導体及び電子部品製造・検査装置 お客様のご要望・プロセスに応じた各種装置を提案します。 一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です。 ・関連機器・部品 サブシステムなど関連機器・部品において、お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します。 ・関連消耗品・受託加工サービス 量産に効果的な消耗品のご案内、更にウエハー、セラミック・プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします。 ・技術サポート 半導体関連装置、産業機器の設計・製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化、省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています。また、当社装置以外の自動化、安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい。

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