株式会社技術情報協会 【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説

~5G、高速化、小型化への対応~

ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー

■ 本書のポイント
ヒートシンクの設計と適用
・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消
・1本あたりの最大熱輸送量の増加
・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用

TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例
・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術
・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減
・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現

放熱基板の開発
・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上
・窒化ケイ素基板の高熱伝導化

次世代冷却技術の展望
・沸騰冷却技術の展望とその課題
・電場印加による沸騰熱伝達

デバイスの放熱設計事例
・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術
・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術
・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価
・モバイル機器における熱設計のポイント

基本情報【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)


■目次
第1章 ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化
第2章 ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上
第3章 各種TIM材の開発と応用
第4章 高放熱・高熱熱伝導な基板の開発
第5章 高効率な冷却技術の開発
第6章 電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術
第7章 熱伝導、温度測定とそのノウハウ
第8章 プリント基板の放熱技術
第9章 5G・情報通信機器の放熱・冷却技術
第10章 センサ設計における熱マネジメント技術
第11章 パワー系電子機器の放熱・冷却技術
第12章 EV用電池の放熱・冷却技術
第13章 車載用電子機器の放熱設計




ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー
●発 刊 : 2021年7月30日
●体 裁 : A4判 676頁
●執筆者 : 62名
●ISBN:978-4-86104-852-4
ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー


※ 詳しくは「カタログをダウンロード」からパンフレットをご覧ください。

価格情報 88,000円(税込)【送料込】
各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯 1万円 ~ 10万円
納期 2・3日
型番・ブランド名 2115 放熱部材
用途/実績例 ●詳しくはお問い合わせ下さい。

詳細情報【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

無料で「試読」できます
お問合せください

「電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発」書籍
表紙写真

カタログ【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

取扱企業【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

会社イメージ.png

株式会社技術情報協会

「研究開発」「マテリアル」「エレクトロニクス」「医薬品/医療機器」等の技術分野にて、技術の伝承や基礎教育における情報発信機関として、全国の技術者・研究者を支援しております。

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社技術情報協会