YMAエンジニアリングサービスワイ・エム・エー

さまざまなものづくりをご支援できるエンジニアリングサービス

当社は、インドを拠点とするテソルヴ社との協業により、
機械、半導体・PCB等のハードウェア設計から製造、ソフトウェア開発、
ハード・ソフトウェア検証など一部の個別案件からターンキーサービス
まで承っております。

豊富な実績に基づく高い品質と技術力で、お客様の多種多様なご要望に
お応えいたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【サービス内容】
■DX 、 RPA 等システム開発、データベース構築
■AI アルゴリズム、 IoT 開発
■組込みシステム設計サービス
■無線通信プロトコルスタック統合とテスト（5G，モデム統合、WLAN、Bluetooth）
■システムズ・インテグレーション能力
　・産業分野（交通機関・製造業・エネルギー・医療・石油・ガス・スマートシティー・
　　不動産・電子機器・環境・ヘルスケア・産業・農業）
■技術サポート（プリ・ポストサポート、フィールドデータ分析、バグフィックス、
　商品機能アップグレード）　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

関連リンク - https://yma-es.jp/tessolve/

基本情報YMAエンジニアリングサービス

【その他サービス内容】
■テスト開発サービスおよびハードウェア
■テスト容易化設計製品およびサービス
■電気特性評価、故障解析、信頼性向上サービス
■プロダクション・テスト・サービス（装置時間）
■PCB デザインサービスおよびターンキーボード構築サポート
■電気的・機械的シミュレーションサービス
■半導体パッケージ開発サービス
■VLSI デザインサービス
■設計、パッケージ、製造、テスト、シリコンバリデーション、
　製品エンジニアリング、生産サポートを含むターンキーソリューション
■コントラクトエンジニアリングサービス

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

取扱企業YMAエンジニアリングサービス

株式会社ワイ・エム・エー

【サービス内容】 ■ソフトウェア開発サービス　　・組込システム/製品（20以上の組込システムリリース実績）　　・アプリケーション、AI・DX・RPA開発 ■ハードウェア開発サービス・VLSIデザイン（180nmまでの高電圧プロセスノード、4nmまでの　　　アドバンスプロセスノード、VIPs）　・PCB設計（110以上の設計/月、60層のＰＣＢ設計実績） ■無線通信プロトコルスタック統合とテスト ■ターンキー開発サービス　　・自動車分野の専門知識。8年以上実績（EV充電、コネクテッドカー　　　ズなど）　　・組込用電源の専門知識（AC-DC/DC-DC電源フル設計：パワーなど）　　・システムオンモジュールの提供とサービス ■IoTソリューションサービス　　・フロントエンド＆バックエンドソフトウェア、ワイヤレス接続、　　　ワイヤレス（PAN)、センサーとコントローラーなど ■システムズ・インテグレーション・産業分野（交通機関・製造業・エネルギー・医療・石油・ガス・　　　　　　　　不動産・電子機器他）