真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ伯東

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉です。

昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き（減圧）することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1％未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。
HVRシリーズの特徴として、はんだリフロープロセス（還元・はんだ溶融・冷却）は1チャンバーで連続処理され、製品搬送はロボットにより完全自動化されています。本コンセプトにより、インラインでの製品投入・回収が可能となり、ユニット連結することで生産性が向上します。
デモ機を用意しておりますので、実機見学やはんだ接合デモをご希望の方はお気軽にお問合せ下さい。

基本情報真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ

伯東株式会社システムプロダクツカンパニーでは、最先端のテクノロジーを企業や研究機関へ提供しています。専門のテクニカルエンジニアが機器のカスタマイズから据付調整、保守・点検までお客様のものづくりをトータルサポートしています。
半導体分野では、真空はんだリフロー炉の他、シンタリング装置やイオンミリング装置などの自社ブランド品を開発・市場投入し、国内外のお客様からの高い評価を得ています。

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用途／実績例	パワー半導体チップ接合、パワーモジュールパッケージ、MEMSパッケージ等