センシング用パッケージングソリューショングローバル電子

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装可能！

当社では、ハーバテック社製の『センシング用パッケージングソリューション』
を取り扱っています。

同社は、LEDの開発製造をはじめ複数のコンポーネントをひとつの
パッケージに内蔵させる技術をもっており、長年にわたってセンサ等の
カスタム開発に実績が御座います。

当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたり
することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで
ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。

【特長】
■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能
■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能
■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能
■パッケージ内の部品を SMD 実装可能

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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報センシング用パッケージングソリューション

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用途／実績例	【アプリケーション】 ■LED 照明 ■生体認識装置 ■ヘルスケア機器 ■メディカル機器 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。