高融点合金対応型ソルダペースト
高融点タイプのソルダペーストです。
パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。
印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。
より安定した実装が可能です。
基本情報Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』
【仕様】
■対応はんだ合金：Sn5-Pb92.5-Ag2.5
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.10±0.04%
■粉末粒径：45～25μm
■フラックス含有量：8±0.5％、9.5±0.5％
■銅板腐食試験：腐食なし
■銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験：発生無し
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | パワー半導体など、発熱の大きい部品 |
カタログSn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』
取扱企業Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』
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