株式会社アイジェクト 成膜装置向けバッキングプレート
- 最終更新日：2021-11-17 09:07:45.0
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こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。
ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。
一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。
このように、銅の加工においては、銅特有のトラブルがつきもので、個別の対応が求められることも多くあります。銅を加工したいという際は、ぜひ銅板工.comへご連絡ください。適切な加工・処理をご提案いたします。
基本情報成膜装置向けバッキングプレート
【特徴】
〇概要 ：成膜装置向けバッキングプレート
〇素材 ：C1020
〇サイズ：111☓313☓10tｔ
〇業界例：成膜装置
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 画像の事例は、当社でも得意としているバッキングプレートの製作事例でございます。 類似した事例も数多くございますので、詳しくはお問い合わせください。 |
詳細情報成膜装置向けバッキングプレート
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こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。
ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。
一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。
このように、銅の加工においては、銅特有のトラブルがつきもので、個別の対応が求められることも多くあります。銅を加工したいという際は、ぜひ銅板工.comへご連絡ください。適切な加工・処理をご提案いたします。
取扱企業成膜装置向けバッキングプレート
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【業務内容】 ■バッキングプレート、電子顕微鏡部品 ■真空装置部品、半導体装置部品 ■医療機器部品、実験装置 ■機械加工一般、3Dモデル試作、治具（設計、製作）
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