『半導体後工程受託製造サービス（OSAT）』エスタカヤ電子工業

国内でウェハ加工からパッケージング・検査・組立まで一貫対応。1品種あたり、数千個/月～対応可能

当社では、ウェハテストからモジュール実装まで、ワンストップで対応する
『半導体後工程受託製造サービス（OSAT）』を提供しています。

製品や部材情報をもとに、お客様のニーズに合わせた製造方法をご提案し、
LSIデバイスやモジュール製品などの開発から量産化までサポート。
一部工程のみの受託や、電子機器の組み立てにも対応可能です。

【特長】
■国内対応のため納品までスピーディーで、やり取りもスムーズ
■多品種少量生産の要望にも対応
■車載用、医療機器向けの基板実装も可能

【受託内容例】
◎ウェハ加工　◎COF　◎BGA　◎イメージセンサー
◎カメラモジュール組立　◎SMT基板実装　など

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

特設サイト

基本情報『半導体後工程受託製造サービス（OSAT）』

【受託の流れ】
1.仕様決め…製品の仕様に沿った工程・材料をご提案します。
2.試作…製品の試作を行い、課題を抽出し製品の完成度を向上させます。
3.生産ライン構築…生産に必要な治工具・設備の導入を一手に対応します。
4.生産…独自の品質管理システムで高品質のものづくりをご提供します。

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。