テガサイエンス株式会社 【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEX/HEX-L用のスパッタリングソースです。
ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー圧力を低く抑えることが可能です。

冷却水配管およびガス配管の接続には、クイックリリースコネクターが採用されています。そのため、工具を使用することなく、簡単に配管の取り付け/取り外しを行うことができます。Fissionソースは、蝶ナット4個でチャンバーに固定することができることから、取り付け/取り外しの際に工具を必要としません。

反応性スパッタにも対応するので、酸化物や窒化物の成膜も可能です。

HEXでは最大3台、HEX-Lでは最大6台の成膜ソースを取り付けることができるので、多層膜や化合物膜を成膜することが可能です。

基本情報【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

【主な仕様】
ターゲット直径:2インチ
ターゲット厚さ:最大6mm(材料に依存)
DC電源:720W(600V, 1.2A)
RF電源:300W(13.56MHz)
ガス供給:ガスフード経由
冷却:水冷(1L/分)

価格情報 構成により変わります。お気軽にお問い合わせください。
納期 お問い合わせください
※構成により変わります。お気軽にお問い合わせください。
型番・ブランド名 Fission
用途/実績例 金属膜、絶縁膜、金属酸化膜、金属窒化膜などの成膜

カタログ【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

取扱企業【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

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テガサイエンス株式会社

【取扱製品】 1. 多目的真空蒸着装置 2. ナノ粒子堆積装置 3. 円二色性分散計 4. ストップトフロー装置 5. 超高感度CCDカメラ 6. X線回折CCD検出器 7. 高性能TEM用カメラ 8. 低温吹付装置 9. 極低温単軸ストレス/ひずみセル 10. IRセンサーカード 11. シンチレーター応用製品

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