テガサイエンス株式会社 【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース
- 最終更新日:2023-12-22 13:25:41.0
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多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース
多目的真空蒸着装置HEX/HEX-L用のスパッタリングソースです。
ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー圧力を低く抑えることが可能です。
冷却水配管およびガス配管の接続には、クイックリリースコネクターが採用されています。そのため、工具を使用することなく、簡単に配管の取り付け/取り外しを行うことができます。Fissionソースは、蝶ナット4個でチャンバーに固定することができることから、取り付け/取り外しの際に工具を必要としません。
反応性スパッタにも対応するので、酸化物や窒化物の成膜も可能です。
HEXでは最大3台、HEX-Lでは最大6台の成膜ソースを取り付けることができるので、多層膜や化合物膜を成膜することが可能です。
基本情報【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース
【主な仕様】
ターゲット直径:2インチ
ターゲット厚さ:最大6mm(材料に依存)
DC電源:720W(600V, 1.2A)
RF電源:300W(13.56MHz)
ガス供給:ガスフード経由
冷却:水冷(1L/分)
価格情報 | 構成により変わります。お気軽にお問い合わせください。 |
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納期 |
お問い合わせください
※構成により変わります。お気軽にお問い合わせください。 |
型番・ブランド名 | Fission |
用途/実績例 | 金属膜、絶縁膜、金属酸化膜、金属窒化膜などの成膜 |
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