株式会社ナノフィルムテクノロジーズ ジャパン 半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜
- 最終更新日:2022-11-07 16:54:35.0
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低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性
MiCCはFCVA法によりコーティングしたCrN膜です。
半導体パッケージ用金型や、射出成型用金型の離型膜として好適。
低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質がありません。
金属膜(MiCC)だけでなく、水素フリーDLC(TAC)膜のコーティングも可能です。
【MiCCの特長】
■ 低い表面エネルギー(離型性向上)
■ 低温合成 (>150℃)
■ 高硬度 (~20GPa)
■ 優れた密着性 (臨界荷重 >80N @ 200um tip)
■ 低い摩擦係数
【適用分野】
■ 半導体封止パッケージ金型
■ 射出成型用金型
■ ゴム成型金型
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基本情報半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜
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