株式会社ナノフィルムテクノロジーズ ジャパン 半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜

低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性

MiCCはFCVA法によりコーティングしたCrN膜です。
半導体パッケージ用金型や、射出成型用金型の離型膜として好適。
低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質がありません。

金属膜(MiCC)だけでなく、水素フリーDLC(TAC)膜のコーティングも可能です。

【MiCCの特長】
■ 低い表面エネルギー(離型性向上)
■ 低温合成 (>150℃)
■ 高硬度 (~20GPa)
■ 優れた密着性 (臨界荷重 >80N @ 200um tip)
■ 低い摩擦係数

【適用分野】
■ 半導体封止パッケージ金型
■ 射出成型用金型
■ ゴム成型金型

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基本情報半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜

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取扱企業半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜

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株式会社ナノフィルムテクノロジーズ ジャパン

株式会社ナノフィルム テクノロジーズジャパンは、シンガポールに本社をおく、 ナノフィルム テクノロジーズインターナショナル社(NTI)の日本法人です。 本社社長のDr.Shiは、1999年にFCVA方式(*1)の商業化に成功しNTI社を設立、 新しい真空成膜技術による、スーパーDLC(水素基フリーのta-C膜)、Micc膜、各種金属膜を提供しています。

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