半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』ピーエムティー

各種デバイス・モジュールの試作開発に好適。短納期でのパッケージ試作を実現

『PMT FOUNDRY』は、FOWLPなどの先端パッケージの
少量製造に特化したファウンドリサービスです。

パッケージ基板が不要なため、小型化・低背化が可能。
再配線技術を活用して短納期でのパッケージ試作を実現しています。

数チップからパッケージの作製が可能で、
各種デバイス・モジュールの試作開発に好適です。

＜特長＞
■FOWLP以外にも、WLCSPやMCPといったパッケージに対応
■最小80μm厚のパッケージ作製に対応
■自由度のある再配線設計により、任意の位置へのバンプ形成が可能
■配線長が短くなるため、伝送の改善が可能
■ICチップの裏面を露出させられるため、放熱性の改善が可能

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

関連リンク - https://pm-t.com/business/packaging-foundry/

基本情報半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』

【デザインルール】
◎はんだボール
ボール径：150～500μm
材質：Sn-Ag-Cu
ボールピッチ：≧250μm

◎銅再配線（Cu RDL）
層厚：3～15μm
抵抗（Rs）：10-20Ω/sq

◎パッケージ
厚さ：80～600μm
サイズ：1.0～14.1mm（sq）

※上記数値は2021年11月時点のデザインルールから抜粋したものです。
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取扱企業半導体パッケージ受託試作サービス『PMT FOUNDRY』

株式会社ピーエムティー本社・工場

■精密加工事業各種材料の調達および部品・金型の受託加工　―セラミックス加工　―メタル･低膨張合金加工 ■機械・装置事業各種機械・装置の設計・製造および販売　―NC微細加工機　―マスクレス露光装置　―ライフサイエンス向け自動化システム　―その他各種FA機器／OEM ■ロボティクス事業 AGV・AMR・SCARAなどを活用した生産現場の課題解決　―ソリューション提案　―シミュレーション作成など