光通信、レーザー、ガラス/プラスチックファイバー向け製品
◆加熱硬化型接着剤 EPO-TEK 353ND
NASA低アウトガス規格取得（NASA ASTM E595）
Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下
優れた高温高湿（85℃85%RH）及び温度サイクル耐性
接着力が高く、微小塗布でも使用可能
◆低温/短時間、高Tg EPO-TEK OE184
353NDの短時間硬化派生品
80℃/25分～150℃/1分での使用も可能
低温/短時間硬化時で高Tg製品
Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下
※接着剤販売の他、理経ではファイバーのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。
光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。
基本情報ファイバーアセンブリ用接着剤
【353ND】
推奨硬化条件：150℃/1hr
その他硬化温度：80℃~150℃
粘度：3,000~5,000 cps
Tg：90℃以上
【OE184】
推奨硬化条件：150℃/1hr
その他硬化温度：80℃~150℃（短時間硬化可能）
粘度：3,000~4,000 cps
Tg：100℃以上
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ファイバーアセンブリ（フェルールアセンブリ）、コネクタ化等、光通信 |
カタログファイバーアセンブリ用接着剤
取扱企業ファイバーアセンブリ用接着剤
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取り扱う電子部品及び機器のポイント （１）理経が実現するIoT センサー系電子部品や解析アプリケーションでIoTを実現。また自動走行向けに各種通信テストの工数削減にも一役買うRF収録および信号発生器や、電力システム向けのシミュレーションソフトなど高度な技術と信頼性を有する製品を国内外から幅広く提供しています。 （２）さまざまな電子部品 社会インフラなどで使用される各種産業用実装電子部品や計測用システムの提供。また、日本ならではの精密電子部品を海外の通信・電機メーカーに納入しています。 （３）特殊な部材 産業機器などの分野から医療まで幅広い分野で利用される機能性接着材は、硬化条件に応じた提案が可能で豊富な納入実績があります。また、防衛関係では長年にわたり航空機搭載自己防衛システムをはじめとする多様な防衛機材およびマイクロ波・ミリ波を中心とする特殊部品を供給しています。
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