電磁波シールド成形品積水テクノ成型

独自材料技術により高シールド性と高放熱性を実現！二次加工費・部品点数低減が可能

当社では『電磁波シールド成形品』を取り扱っています。

アルミ厚み2.0mmに対して、開発品厚み2.0mmで45%以上の軽量化を実現。
高周波領域において、電磁波遮蔽性に優れています。

自社材料配合技術により様々な製品の要求品質にあわせた材料開発が
可能ですので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■独自材料技術により高シールド性と高放熱性を実現
■アルミ代替 (t=2.0mm) により軽量化効果 45%以上
■樹脂化による形状自由度により二次加工費・部品点数低減
■様々な製品の要求品質にあわせた材料開発が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報電磁波シールド成形品

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