ハムジャパン株式会社 半導体部品・プリント基板向け超硬切削工具
- 最終更新日:2023-06-19 14:00:57.0
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ドイツ・HAM精密切削工具グループであるハムジャパン株式会社は、
主に超硬切削工具を取り扱っています。
今回は半導体製造に関連する切削工具をピックアップしました。
各工具は関連加工企業様に長年採用され続けている工具です。
是非この機会にお試しください。
【ラインアップ】
◇基板加工用:左ねじれダイヤコートエンドミル
抜群のチップ排出性、バリを抑えてきれいな分割面
超硬比較10倍寿命でツール交換の手間を大幅カット!
◇基板加工用:カウンターシンク
基板や樹脂向けに品質と経済性の両立を実現!
◇樹脂加工用:1枚刃エンドミル
樹脂加工専用に設計、加工面品質を劇的に改善!
加工事例掲載中! PDFをダウンロードください。
◇金属加工用:4枚刃面取りエンドミル
返りバリを抑えて切削面の品質向上
送りを高めて加工能率UP!
◇金属加工用:3枚刃アルミ加工用エンドミル
「切削面の見た目品質」と「平面精度」を向上!
※詳細はPDFをダウンロードください。
基本情報半導体部品・プリント基板向け超硬切削工具
ハムジャパン株式会社は、ドイツに本拠を置く精密切削工具メーカーHAMグループの日本法人です。
欧州のモータースポーツ界や航空機・精密機械・電機・電子部品業界を中心に、
1969年の創立からHAMは長年の間、複合材用の切削工具を開発・製造して参りました。
そのノウハウをもとに、お客様のご要求仕様に適した切削工具を提供申し上げます。
当社も日本で25年を超えて活動。日本でも自動車メーカー、航空機メーカーに採用されています。
製品品質の向上とともに、加工時間短縮・刃具の長寿命化をお約束します。
まずは、お気軽にお問い合わせください。特別注文もお受けいたします。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報半導体部品・プリント基板向け超硬切削工具
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CVDダイヤモンドコーティングにより、圧倒的な長寿命です。
ツール剛性が高く、高い寸法精度を確保します。
粉抜けの良さが切削面品質を向上させ、ツール寿命を更に伸ばします。
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プリント基板、スーパーエンジニアリングプラスチック、CFRP複合材などの樹脂加工向け面取り工具です。
ノンコート、小径シャンク(3.175mm)の採用により、品質と経済性の両立を実現したツールです。
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強すくい角のシャープな切れ刃を備えており、切削抵抗を抑え、軟質材のバリや溶着を防ぎます。
大きなチップポケットにより、切りくずをスムーズに排出します。
PDF資料へ加工事例を掲載しています。
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耐熱性・耐摩耗性に優れたTiAlNコーティングを採用、
高い加工能率と工具寿命延長により安定加工が実現できます。
先端角90°と60°の2種類のラインナップと共に、
輪郭面取り、皿座繰り、V溝加工など様々な加工に対応できます。
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【実例紹介】
アルミ6063材、底刃使用による平面フライス加工にてRa=0.3μmの実績。
当製品は仕上げ処理に「超精密研磨法」を施しており従来工具に比べ
「切削面の見た目品質向上」や「平面精度の向上」が実現可能です。
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